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用于PCB领域防焊制程,通过直接曝光实现图形转移。

 

技术特点及性能:
 

1、适用制程:防焊、干膜、湿膜
 

2、高  产 能:高能量UV LED光源
 

3、智能涨缩: 每片板自动涨缩;同一片板分区域涨缩
 

4、免  底 片: 提高良率及品质,提升效率
 

5、高精度、高对位精度
 

6、产品追溯: 板边直接生成一/二维码、板序号、日期时间、机器编号、版面涨缩值
 

7、易  用 性:  中、英文及繁体界面、人性化参数设定、多种靶标辨识功能-外层对位、层间智能对位功能。
 

 


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