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针对半导体领域实现:
 

1、掩膜版图形制作
 

2、晶圆精细图形制作

 

技术特点及性能:
 

1、先进电子枪
 

2、速写技术
 

3、超高精度
 

4、高产能
 

5、易用性强,操作简单
 

6、可满足个性化需求


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