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针对半导体、MEMS领域实现:
 

1、掩膜版图形制作
 

2、晶圆图形直接成像

 

技术特点及性能:
 

1、空间光调制技术
 

2、动态扫描技术
 

3、实时聚焦
 

4、高精度
 

5、高产能
 

6、易用性强,操作简单
 

7、可满足个性化定制
 



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