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针对半导体、MEMS领域实现:
1、掩膜版图形制作
2、晶圆图形直接成像
技术特点及性能:
1、空间光调制技术
2、动态扫描技术
3、实时聚焦
4、高精度
5、高产能
6、易用性强,操作简单
7、可满足个性化定制
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